AI 칩 수요 초과 공급 문제 지속

신형 Blackwell 칩 설계 결함 수정

엔비디아(Nvidia)가 2024년 11월 21일 발표한 실적 전망에서 매출 성장세 둔화를 예고했지만, 엔비디아 경영진과 업계 분석가들은 인공지능(AI) 붐이 여전히 강력하게 지속되고 있음을 강조했다.

엔비디아는 AI 시스템 구축을 위해 자사의 우수한 칩을 찾는 기업들의 수요가 공급을 초과할 것이라고 밝혔다. 세계 최대 반도체 위탁 생산업체인 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co)가 가능한 한 빠르게 생산을 진행하고 있음에도 불구하고, 칩 제조 과정의 병목 현상이 여전히 문제로 지적되고 있다.

2026 회계연도까지 AI 칩 수요가 공급을 지속적으로 초과할 것으로 보이며, 이는 엔비디아의 공급망 제약을 부각시켰다.

엔비디아의 신형 플래그십 칩인 Blackwell은 여러 개의 칩을 결합하는 고급 패키징 기술이 적용되었다. TSMC가 생산 용량을 확장하고 있지만, 패키징 공정은 엔비디아와 다른 칩 제조업체들에게 주요 병목으로 작용하고 있다.

특히 Blackwell 칩에서 발견된 설계 결함은 엔비디아의 생산 일정을 지연시키고 비용을 증가시켰다. 엔비디아는 이 문제를 해결하기 위해 칩 설계 과정에서 "마스크 변경(mask change)"을 진행했다. 이는 제조 공정에서 칩 회로 이미지를 실리콘 웨이퍼에 투사하는 데 사용되는 마스크를 변경해야 함을 의미한다.

젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 CEO는 "Blackwell 칩의 설계 결함이 수정되었으며, 생산 수율(제조 과정에서 완전하게 작동하는 칩의 비율)이 이에 영향을 받았다"고 밝혔다.

업계 전문가들은 엔비디아가 2025년까지 여전히 공급이 수요를 따라가지 못할 것으로 전망했다. Ben Bajarin 크리에이티브 전략 연구소 CEO는 "Blackwell은 이전 칩보다 더 복잡한 패키징 기술을 필요로 하며, 이는 생산 과정에서 중요한 변수로 작용한다"고 말했다.

엔비디아의 공급망 제약과 설계 결함 문제는 단기적으로는 성장에 부담을 줄 수 있지만, AI 칩에 대한 지속적인 강력한 수요는 엔비디아의 시장 지배력을 유지할 것으로 보인다. AI 칩 제조의 복잡성에도 불구하고, 엔비디아는 이를 극복하고 업계에서의 선도적인 위치를 공고히 할 전망이다.